WIFI模塊包裝操作說明
- 密封保存期：在溫度小于30C, 相對濕度小于60%環境中12個月。
- 拆封后超過窗口時間168小時, 使用前需要重新烘烤。
- 推薦使用充氮方式烘烤。
- 推薦使用充氮方式。
- 該2個機種時烘烤返工要求：125±5℃, 24小時, 其中一個是新機種, 另外一個是帶MODULE的板。
- 推薦儲存條件≦10%相對濕度下真空包裝。
- 如果SMT加工流程需要過2次回流爐：
- TOP面 (2) BOT面
情況1: Wi-Fi module設計在客戶PCB TOP面, 當BOT面做完后168小時(窗口時間)還沒有生產TOP面的,
生產TOP面時需要烘烤。
情況2: Wi-Fi module設計在客戶PCB BOT面, 遵循正常烘烤規則.
備注: 窗口時間意思是最后烘烤結束到下一次回流開始達到168小時.
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