wifi芯片的核心技術包含三大要素：系統、功耗、射頻。
wifi芯片的設計難點，同樣也是衡量wifi芯片好壞的關鍵因素，是在于系統穩定且易于開發、芯片功耗低、射頻連接性能穩定這三個方面。
每個公司的wifi芯片軟件系統都是基于RTOS進行開發，在標準的TCP/IP協議下都有一套自己的實現方式。這也就要求企業在硬件設計能力之外，必須有較強的軟件系統設計能力，提供性能穩定的系統、系列的API和完整封裝的SDK，以方便客戶在此基礎之上開發產品。射頻大部分都是模擬電路，首先對工程師的技術要求就非常高，電路中的電壓電流只要出現少許偏差，wifi就可能出現連接不穩定的情況，其次考慮到復雜的環境因素，對芯片靈敏度和接受/發射功率也有很高的要求。
在大部分的物聯網應用中，例如：無人機、機器人、WiFi音箱等，都對整機功耗有較高的要求。我們SKYLAB針對wifi音箱開發的M803WiFi模塊得到了廣大廠家的認可，用于無人機的WiFi大功率模塊也在進一步的開發，以求早日為人們所用。家電設備對功耗的要求很高，尤其是出口時，對整機功耗要求非常嚴格，而設備本身能降低的功耗幾乎做到極致，所以WiFi芯片的功耗不能成為額外的負擔。
其一是協議優化+固件設計，讓芯片有四種工作模式，避免一直處于滿負荷狀態。例如：正常工作狀態下，電流300mA;淺睡眠狀態下，電流130uA，喚醒2ms;深度睡眠狀態下，電流10uA，喚醒35mA;幾乎關閉狀態下，電流5uA，喚醒40ms。
其二是根據物聯網的應用場景，自動降低WiFi芯片發送/接受dB數值，例如：家電的位置一般都是固定的，可以根據家電與路由器的距離，自動調節dB數值，而不是滿負荷的18dB狀態。
其三是芯片監聽和喚醒功能，用戶可以根據需求，設置監聽的時間間隔。另外，設備本身也可以由WiFi芯片來喚醒，其余時間都處于休眠狀態，從而進一步降低芯片功耗。
最后，WiFi芯片中的IP架構同樣重要，ARM的cortex系列是使用普遍的架構，Telica的使用頻率僅次于ARM，功耗和工作效率比ARM表現優秀，MIPS架構執行效率高，主要應用于路由器的網通市場。總之，對于大部分的小家電而言，例如：水壺、燈、插座等，M0系列的性能已經完全可以滿足，而對于功能要求復雜的應用場合，例如白電、云平臺對接、語音識別等，就需要至少M3以上的性能。
物聯網市場的碎片化，導致細分市場的應用存在較大的差異化，WiFi芯片客制化的需求也許就會越加明顯。例如：全志在CES上推出G102芯片，是全球首顆WiFi音箱專用芯片;靈芯微電子也推出GKM910芯片，專門解決家庭影院的多音箱無線連接需求。
未來，wifi模塊將會承擔越來越多的工作，與云平臺、語音控制進行深度合作就是發展方向之一，實現分布式的智能化需求。例如：江波龍科技與IBM的Super Vessel合作打造的“物空”云數據服務系統;思必馳與聯盛德合作，將語音控制模塊嵌入到wifi芯片內部，實現傳輸和本地智能化。
與此同時，WiFi芯片的安全隱患也會日益突出，所以加密算法硬化也是wifi芯片的發展趨勢。因為現階段市面上大部分的WiFi芯片還是使用軟加密，或者外掛一顆加密芯片的方式。
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